昨夜我們欣賞了AMD二代霄龍處理器的紅外線透視照,來自德國硬件媒體HardwareLuxx的大神級人物OC_Burner,但是翻閱資料發現,這并不是他第一次如此對待AMD處理器,此前就已經以同樣的方式觀察過三代銳龍,但好像沒有引起多少人注意,所以再來回顧一下。

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這次的觀察對象是一顆6核心12線程的銳龍6 3600,將其散熱頂蓋、釬焊散熱材質去掉,放在紅外線下觀察,是這個樣子的:

左邊一顆較大的芯片就是12nm工藝的I/O Die,125平方毫米,集成20.9億個晶體管。

相比于二代霄龍里的14nm I/O Die,它的面積小了足足70%,晶體管數量更是少了75%,畢竟銳龍上只需要雙通道DDR4、24條CIe 4.0,霄龍上可是八通道DDR4、128條PCIe 4.0。

右上一顆較小的芯片則是7m工藝的CPU Die,和二代霄龍上的一樣都是8核心、74平方毫米、39億個晶體管。

它下邊的空白區域,可以明顯看到基板上預留了電路層,12核心的銳龍9 3900X、16核心的銳龍9 3950X,就在這里安放了第二顆CPU Die。

所以,銳龍5/7系列的總核心面積是199平方毫米,總晶體管數量59.9億個,銳龍9系列則是273平方毫米、98.9億個晶體管。

作為對比,64核心的二代霄龍是1008平方毫米、395.4億個晶體管。

銳龍里的I/O Die

銳龍里的CPU Die

另外,HardwareLuxx還制作了一系列基于三代銳龍CPU Die的藝術照,一起來慢慢欣賞:

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責任編輯:ugmbbc

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紅外線透視AMD三代銳龍:98.9億晶體管成就藝術品

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